华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题

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4 月 5 日消息，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司于 4 月 5 日公开了一项芯片相关专利，公开号 CN114287057A。专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

了解到，专利文件显示，该芯片堆叠封装 (01) 包括：

• 设置于第一走线结构 (10) 和第二走线结构 (20) 之间的第一芯片 (101) 和第二芯片 (102)；

• 所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2)；

• 第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交叠区域 (A1) 和第一非交叠区域 (C1)，第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交叠区域 (A2) 和第二非交叠区域 (C2)；

• 第一交叠区域 (A1) 与第二交叠区域 (A2) 交叠，第一交叠区域 (A1) 和第二交叠区域 (A2) 连接；

• 第一非交叠区域 (C1) 与第二走线结构 (20) 连接；

• 第二非交叠区域 (C2) 与第一走线结构 (10) 连接。

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